广微集成技术申请一种肖特基二极管及其制备方法专利,形成良好的三维散热渠道降低散热负担
2026-01-18国家知识产权局信息显示,广微集成技术(深圳)有限公司申请一项名为“一种肖特基二极管及其制备方法”的专利,公开号CN121357922A,申请日期为2025年11月。 专利摘要显示,本发明公开一种肖特基二极管及其制备方法,肖特基二极管包括重掺杂N型衬底层及形成于其上表面的轻掺杂N型外延层,轻掺杂N型外延层的上部设有沟槽结构,沟槽结构内填充有掺杂多晶硅,掺杂多晶硅为掺杂P型杂质的多晶硅,掺杂多晶硅作为固相扩散源,通过对掺杂多晶硅进行固相扩散,以向轻掺杂N型外延层扩散P型杂质,以于沟槽结构的侧壁和底




备案号: