凤凰彩票welcome 科马材料将于1月16日北交所上市, 发行价格为11.66元/股
2026-01-21资料显示，科马材料发行价格为11.66元/股，发行股份数量2092万股，募集资金总额为2.44亿元。募集资金将用于汽车维修保养设备智能化改造及扩产项目、举升设备智能化工厂项目和研发中心建设项目。 招股书显示，科马材料是一家专业从事干式离合器摩擦片及湿式纸基摩擦片的研发、生产及销售，并致力于新型摩擦材料的开发应用的高新技术企业。 知识产权方面，截至本报告期，公司已取得授权专利64项，其中发明专利9项、实用新型专利54项，外观设计专利1项。值得注意的是，公司已获得工信部专精特新“小巨人”企业、浙江
开云app 中方管控日军工材料 日政客跳脚 暴露产业致命软肋
2026-01-202026年1月中方出台军民两用物项管控措施，精准锁定日本军事用途渠道，民用贸易未受影响。沉默5天后，日本政客高市早苗公开指责中方举措“违背国际惯例”，这场嘴仗的本质，实则是日本军工产业链脆弱性与政客政治表演的集中爆发。 “寓军于民”的陷阱：日本军工的致命软肋 日本军工产业长期走“寓军于民”路线，民用企业承担大量军工配套任务，这种模式看似降低了军工研发成本，实则埋下了产业链安全的巨大隐患。 据日本民间智库数据，日本战机雷达、导弹芯片等核心部件的关键原料，镓、锗及稀土永磁体对华进口依存度均超90%
开云app 半导体材料，重大突破！碳化硅龙头，已抢先发力
2026-01-20数据是个宝 投资少烦恼 半导体材料概念股开年大涨。 我国攻克半导体材料世界难题 在芯片制造中，不同材料层间的“岛状”连接结构长期阻碍热量传递，成为器件性能提升的关键瓶颈。 据科技日报，近日，西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队通过创新技术，成功将粗糙的“岛状”界面转变为原子级平整的“薄膜”，使芯片散热效率和器件性能获得突破性提升。这项为半导体材料高质量集成提供“中国范式”的突破性成果，已发表在《自然·通讯》与《科学进展》上。 西安电子科技大学副校长、教授张进成介绍，传统半导体芯片的晶体成核
主营一次性卫生用品面层材料的“纸尿裤大王”延江股份（SZ300658，停牌）如今将目光投向了火热的半导体领域。 1月18日晚间，延江股份发布公告，计划通过发行股份及支付现金的方式，购买宁波甬强科技有限公司（以下简称甬强科技）98.54%的股权，并募集配套资金。如果本次交易完成，公司业务将拓展至集成电路高端电子信息互连材料领域。 {jz:field.toptypename/} 《每日经济新闻》记者注意到，延江股份在公告中明确提示，由于股价的波动，存在相关方涉嫌内幕交易被立案调查，从而导致重组暂停
开云app 半导体材料重大突破！碳化硅龙头已抢先发力
2026-01-18半导体材料概念股开年大涨。 我国攻克半导体材料世界难题 在芯片制造中，不同材料层间的“岛状”连接结构长期阻碍热量传递，成为器件性能提升的关键瓶颈。 据科技日报，近日，西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队通过创新技术，成功将粗糙的“岛状”界面转变为原子级平整的“薄膜”，使芯片散热效率和器件性能获得突破性提升。这项为半导体材料高质量集成提供“中国范式”的突破性成果，已发表在《自然·通讯》与《科学进展》上。 西安电子科技大学副校长、教授张进成介绍，传统半导体芯片的晶体成核层表面凹凸不平，严重影响
开云 全球风电叶片材料龙头来了！中签率可能较高
2026-01-18根据目前的发行安排，下周有3只新股申购，北交所、沪市主板、深市主板各有1只。 日程安排上，沪市主板新股振石股份、北交所新股农大科技将在周一（1月19日）申购，深市主板新股世盟股份将在周五（1月23日）申购。 振石股份是全球风电叶片材料龙头。 振石股份的发行价为11.18元/股，发行市盈率为32.59倍，参考行业市盈率为33.72倍。公司此次公开发行股票数量为26105.5万股，网上发行申购上限为54500股，顶格申购需配沪市市值54.5万元。 Wind数据显示，振石股份是近两年来发行股票数量第
半导体材料概念大涨，机构预测高增长个股有12只
2026-01-18半导体材料概念取得开门红。二级市场方面，2026年以来，半导体材料相关个股走势强劲。据证券时报·数据宝统计，截至1月16日收盘，半导体材料概念股今年以来平均上涨21.15%，大幅跑赢同期上证指数、创业板指数、科创50指数等。 当前正值年报业绩预告披露期，业绩成为投资者关注焦点。在AI算力、数据中心、智能驾驶等赛道加速扩张的背景下，哪些半导体材料概念股具备高增长潜力？ 据数据宝统计，根据5家及以上机构一致预测，2026年、2027年净利润增速均有望超20%的半导体材料概念股有12只。 这12股当
我国攻克半导体材料世界难题
2026-01-18来源：科技日报 据科技日报，在芯片制造中，不同材料层间的“岛状”连接结构长期阻碍热量传递，成为器件性能提升的关键瓶颈。 近日，西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队通过创新技术，成功将粗糙的“岛状”界面转变为原子级平整的“薄膜”，使芯片散热效率和器件性能获得突破性提升。这项为半导体材料高质量集成提供“中国范式”的突破性成果，已发表在《自然·通讯》与《科学进展》上。 郝跃院士（左四）指导师生实验。图片来源：西安电子科技大学 “传统半导体芯片的晶体成核层表面凹凸不平，严重影响散热效果。”西安电子
兮璞材料隐蔽关联交易 向日葵重组再生枝节
2026-01-17一桩桩逐级加价的电子氟化液大宗交易，当初只是感觉有点蹊跷，但经过财联社记者深入采访和调查，却发现原来是一笔笔精心编织的隐蔽关联交易。 其中的关键角色，是上海亚格兴新材料有限公司（简称“上海亚格兴”），其唯一股东是张敏，也是公司法定代表人，他正是向日葵（300111.SZ）重组标的——漳州兮璞材料科技有限公司（简称“兮璞材料”）董事长张琴的父亲。 由于向日葵至今未披露回复深交所关注函的具体内容，公众无从知晓其向监管部门提供的材料是否真实、准确、完整。这对投资者而言，是一种信息不对称。也导致多个“
天赐材料：目前公司硫化物路线的固态电解质处于中试阶段
2026-01-17人民财讯1月14日电，天赐材料1月14日在互动平台表示，目前公司硫化物路线的固态电解质处于中试阶段，不同生产工艺间会有一定技术壁垒，公司目前具备磷酸铁锂电池回收能力。
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